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机译:晶圆后端工艺的热机械完整性预测
Delft University of Technology, P.O. Box 5033, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, The Netherlands;
机译:集成的热机械设计和晶圆后端结构的鉴定
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机译:多层金属叠层的低周疲劳性,用作智能功率技术中后端完整性的快速晶圆级监控器
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:具有自蚀刻粘合剂的粘结修复体的界面完整性:蓄水和热机械循环
机译:高级包装技术晶圆重构过程中的热机械和模具流程分析