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机译:共晶SnAg和SnAgCu焊料的微观结构和蠕变行为
Dresden University of Technology, Electronic Packaging Laboratory, TU Dresden, Fak. EuI, IAVT, Dresden D-01062, Germany;
机译:SnAgCu焊料中Sn枝晶的形成和SnAg共晶
机译:SnAg,SnAgCu和SnPb焊料在倒装芯片接头中的本构行为表征
机译:Al和Fe的添加对SnAgCu共晶无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:共晶障碍和脊柱焊料组成特性的微观结构依赖性
机译:锡铅共晶焊料中循环蠕变损伤的微观结构模型。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:SnAgCu焊料中Sn枝晶的形成和SnAg共晶
机译:共晶锡铅焊点的超塑性蠕变。