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机译:循环铜倒装芯片互连
TriQuint Semiconductor Inc., 2300 N.E. Brookwood Parkway, Hillsboro, OR 97124-5300, USA;
机译:热超声倒装芯片键合上的铜互连铰链
机译:采用固态键合的40μm铜银复合倒装芯片互连技术
机译:铜柱互连倒装芯片的组装
机译:使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发,用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统,使用激光检查互连
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:使用单金属涂层聚合物球体的机械兼容倒装芯片互连的研制