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机译:通过设计最佳参数来增强电子包装的可靠性
Department of Systems Science and Industrial Engineering, State University of New York at Binghamton, Parkway East, Binghamton, NY 13902-6000, United States;
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:增强晶片级芯片级封装的板级热机械可靠性的优化设计
机译:基于FEA和Taguchi方法的叠装组件振动可靠性的优化设计
机译:优化设计以提高板级热机械性能并降低堆叠封装堆叠组件的可靠性
机译:开发用于电子包装系统可靠性的计算机辅助设计的知识模型。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:使用COMSOL封装软件基于电子封装热分布的散热器设计的最佳传热
机译:关于废物包装项目的第3号任务分配报告。 a&B部分,asmE压力容器代码审查废物包装申请; C部分,图书馆搜索低温低压管道,容器和设计寿命长的桶的可靠性/故障率数据