...
机译:高速半导体器件的严格建模
Institute for Microelectronics, TU Wien, Gusshausstrasse 27-29, A-1040 Vienna, Austria;
机译:物理严格建模微结构半导体器件的内部激光探测技术
机译:严格的热力学处理,用于半导体器件建模中的热量产生和传导
机译:可互操作医疗设备的严格建模和分析
机译:高速半导体器件的严格建模
机译:对高速互连结构的导体和基板损耗进行严格的电磁建模。
机译:基于物理的设备模型和有源压电半导体器件的进度综述
机译:改进用于半导体器件高速加工的区域控制感应加热设备
机译:半导体器件中量子输运的建模(超亚微米长半导体器件的物理和操作)。