机译:从I-V特性预测介电可靠性:氮化硅MIM电容器的Poole-Frenkel传导机制导致√E模型
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Munchen, Germany;
机译:用于MIM电容器的PECVD氮化硅和氮氧化硅电介质的特性与比较
机译:具有SiO_2-HfO_2-SiO_2电介质的高电容密度MIM电容器的可靠性特征分析
机译:$ hbox {Al} _ {2} hbox {O} _ {3} $掺杂的$ hbox {ZrO} _ {2} $高介电常数介电体的导电机理及击穿特性–金属电容器
机译:MIM电容器PECVD氧氮化硅和氮化硅电介质的电容密度比较
机译:嵌入式平面电容器的可靠性和传导机制分析。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:pECVD氮化硅沉积法作为mIm电容器介质对Gaas HBT工艺的影响