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机译:用于评估IC CDM性能的3-D电路模型
University of Twente, P.O.Box 75000, 7500 AE, Enschede, The Netherlands;
机译:3-D混合分析建模:结合基于网格的3-D磁等效电路的3-D傅立叶建模
机译:3-D集成电路中加热和MOSFET性能的自洽建模
机译:用于未来高性能集成电路的基于单壁碳纳米管的互连的热感知建模和性能评估
机译:使用ESD评估电路验证CDM电路仿真
机译:一种芯片级CDM ESD保护电路建模和仿真方法和实验验证
机译:对3D X射线系统的图像性能进行初步评估:3D层析成像与常规计算机层析成像的基于幻像的比较
机译:随机互连建模,功率趋势和3-D电路的性能表征