机译:小间距IC器件的新封装开发
Agere Systems Singapore Pvt. Ltd., 3 Kallang Sector, Kolam Ayer Industrial Park, Singapore 349278, Singapore;
机译:导线封装提高了小间距器件的良率
机译:用于低k引线键合的毛细管的开发:超细间距设备
机译:细间距凸点适配器使BGA器件适合0.4mm间距板
机译:在柔性包装上开发无空隙,高可靠性的底部填充封装的细间距系统
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:使用低成本材料煤焦油沥青制备可印刷设备的有机发光二极管
机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征
机译:开发空间应用塑料封装固态器件的设计,鉴定,筛选和应用要求