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Theoretical investigation on hermeticity testing of MEMS packages based on MIL-STD-883E

机译:基于MIL-STD-883E的MEMS封装气密性测试的理论研究

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摘要

In the present study, a gas flow model is used to show that the helium bomb test and bubble test methods in MIL-STD-883E are not applicable for hermeticity testing of packages with small internal volumes (<10~(-3)cm~3), typically encountered for microelectromechanical systems (MEMS). The reasons include inaccurate reading due to helium loss in dwell period, undefined regime in leak rate spectrum, and unpractical reject limit for small vacuum packages. The simulation results indicate the necessity to develop new test methods for hermeticity testing of MEMS packages, such as to integrate pressure sensors in the package.
机译:在本研究中,使用气体流动模型表明,MIL-STD-883E中的氦气炸弹测试和气泡测试方法不适用于内部体积小于(10〜(-3)cm〜)的包装的气密性测试3),通常在微机电系统(MEMS)中遇到。原因包括由于停留期间氦气损失导致读数不准确,泄漏率频谱的范围不确定以及小型真空包装的不实际废品限制。仿真结果表明,有必要开发新的测试方法来进行MEMS封装的气密性测试,例如将压力传感器集成到封装中。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |2005年第4期|p.559-566|共8页
  • 作者

    Yi Tao; Ajay P. Malshe;

  • 作者单位

    High Density Electronics Center (HiDEC), University of Arkansas, Fayetteville, AR 72701, USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

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