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ESD robustness of thin-film devices with different layout structures in LTPS technology

机译:LTPS技术中具有不同布局结构的薄膜器件的ESD鲁棒性

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摘要

The electrostatic discharge (ESD) robustness of different thin-film devices, including three diodes and two thin-film transistors (TFTs) in low-temperature polysilicon (LTPS) technology, is investigated. By using the transmission line pulse generator (TLPG), the high-current characteristics and the secondary breakdown current (It2) of these thin-film devices are observed. The experimental results with different parameters and layout structures of these LTPS thin-film devices have been evaluated for optimizing ESD protection design for liquid crystal display (LCD) panel.
机译:研究了采用低温多晶硅(LTPS)技术的包括三个二极管和两个薄膜晶体管(TFT)在内的不同薄膜器件的静电放电(ESD)鲁棒性。通过使用传输线脉冲发生器(TLPG),可以观察到这些薄膜器件的高电流特性和次级击穿电流(It2)。对这些LTPS薄膜器件的不同参数和布局结构的实验结果进行了评估,以优化液晶显示(LCD)面板的ESD保护设计。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |2006年第12期|p.2067-2073|共7页
  • 作者

    Chih-Kang Deng; Ming-Dou Ker;

  • 作者单位

    Nanoelectronics and Gigascale Systems Laboratory, Institute of Electronics, National Chiao-Tung University, 1001 Ta-Hsueh Road, Hsinchu, Taiwan, ROC;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

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