机译:倒装芯片封装中电流拥挤和焦耳热的电热耦合分析
Stress-Reliability Lab, Advanced Semiconductor Engineering, Inc., 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, 811 Nantze, Kaohsiung, Taiwan;
机译:铜柱凸点下金属化对倒装焊点电迁移的电流拥挤和焦耳热效应的影响
机译:痕量Al对加速电迁移下倒装芯片焊点焦耳热和电流拥挤的影响
机译:通过电热耦合分析校准倒装芯片封装的电迁移可靠性
机译:倒装芯片封装中电流拥挤和焦耳热的电热耦合分析
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:焦耳热和自旋轨道转矩在直流感应磁化反转中的作用
机译:倒装焊片凸点电流拥挤和焦耳热的模拟分析