机译:封装和工艺变化对2.4 GHz模拟集成电路的影响
Institute of Electron Technology Al. Lotnikow 32/46 02-668 Warszawa, Poland;
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:针对2.4 GHz ZigBee应用的完全集成的接收器模拟基带链设计
机译:适用于模拟和混合信号电路的4 GHz有效采样率集成测试核心
机译:考虑到工艺变化和弯曲效应的具有柔性TFT的模拟电路的自动电路尺寸确定技术
机译:3--10GHz多频带OFDM超宽带接收机的系统级设计和RF前端实现,以及用于模拟和RF集成电路的内置测试技术。
机译:具有2.4 GHz数字校准硬件和无线收发器的全集成传感器SoC
机译:使用光子有源集成天线(PhAIA)和无损匹配电路的2.4 GHz无线光纤系统
机译:工作在100 GHz以上的微波集成电路的封装