机译:双光子光束感应电流法对硅倒装芯片进行三维纳米次表面成像
School of Engineering and Physical Sciences, Heriot-Watt University, Edinburgh EH14 4AS, UK;
机译:硅倒装芯片的双光子光束诱导电流固态浸没成像,分辨率为325 nm
机译:两共焦激发光束在光束感应电流产生中两光子和双色(两光子)激发之间的串扰
机译:硅集成电路中双光子光束感应电流效应的研究
机译:使用双光子光束诱导电流方法的硅倒装芯片的三维纳米副表面成像
机译:电子束感应电流分析金属氧化物硅结构。
机译:使用二维常规方法和从体内体绘制程序重建的三维锥束CT图像进行线性和角度测量的比较
机译:晶体硅激光掺杂的二次电子显微镜掺杂物对比图像(SEMDCI)和电子束感应电流(EBIC)的比较
机译:用电子束感应电流法研究硅二极管的sEm(扫描电子显微镜)