...
机译:使用五氧化钽对嵌入式DRAM电容器进行随时间变化的介电击穿(TDDB)评估的加速测试
PDF Solutions, Inc., 333, W. San Carlos Street, Ste 700, San Jose, CA 95110, USA;
机译:具有HfLaO和HfZrLaO超薄栅极电介质的金属氧化物半导体电容器的时间相关介电击穿(TDDB)特性
机译:时间依赖性介质击穿和应力引起的泄漏电流对Gbit级DRAM高介电常数(Ba,Sr)TiO / sub 3 /薄膜电容器可靠性的影响
机译:基于两步概率图和多链路测试方案的场加速时变介电击穿寿命分布的统计评估方法
机译:通过双电压斜坡电介质击穿(DVRDB)测试来预测低k / ULK互连电介质的时变电介质击穿(TDDB)特性的改进berman模型
机译:研究用于高能量密度电容器的氧化锆,五氧化钽和氧化物-聚合物层压膜中的结构-介电特性关系。
机译:质子辐照对常断型AlGaN / GaN栅嵌入式金属-绝缘体-半导体异质结构场效应晶体管随时间变化的介电击穿特性的影响
机译:在直流和交流应力下具有HfSiON栅极电介质的n-MOSFET中随时间变化的介电击穿(TDDB)分布
机译:用Diametral211压缩试验评价五氧化二钽的压制和烧结参数