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机译:使用响应表面方法的焊点布局设计和晶圆级封装的可靠性增强
Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Research Laboratory, Advanced Packaging Research Center, National Tsing Hua University and Electronics Research and Service Organization/ITRI, HsinChu 300, Taiwan, ROC;
机译:对“通过使用焊点布局设计提高晶片级包装的可靠性”的更正
机译:通过使用焊点布局设计提高晶片级包装的可靠性
机译:细间距铜柱型晶圆级封装(WLP)的板级焊点可靠性分析
机译:焊点布局设计和晶圆级封装的可靠性增强
机译:晶圆级封装中焊点电迁移的有限元建模。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究