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机译:用于包装聚合物粘弹性表征的新型剪切工具
Delft University of Technology, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, The Netherlands;
机译:基于分子动态模拟的剪切流动粘弹性模型研究
机译:微流体缸周围的聚合物溶液的不对称流动:剪切稀释和粘弹性之间的相互作用
机译:来自氢键聚合物和其他粘弹性材料的中等振幅振荡剪切的一阶和三阶非线性
机译:用于固化包装聚合物的粘弹性表征的新型工具
机译:在热循环下,PCB的粘弹性材料表征对QFN厚封装的热机械性能的影响。
机译:一种简单剪切流变仪用于在发声频率下对声带组织进行线性粘弹性表征
机译:多孔介质流动过程中聚合物粘弹性的伸长和剪切评价