...
首页> 外文期刊>Microelectronics reliability >Microchannel fabrication process in LTCC ceramics
【24h】

Microchannel fabrication process in LTCC ceramics

机译:LTCC陶瓷中的微通道制造工艺

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

This paper describes a simple method of fluidic microchannel fabrication in low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrates. This method is based on a new two-step lamination process with using sacrificial volume material (SVM) materials. The research is carried out for five different microchannel widths (100 μm, 200 μm, 500 μm, 1 mm and 5 mm). The test structures are manufactured using three different lamination pressures (50, 100 and 200 atmospheres) and two different SVM materials - carbon-black paste and cetyl alcohol. The resulting structures' mechanical properties are analyzed using a scanning electron microscope (SEM).
机译:本文介绍了一种在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中进行流体微通道制造的简单方法。该方法基于使用牺牲体积材料(SVM)的新的两步层压工艺。针对五种不同的微通道宽度(100μm,200μm,500μm,1 mm和5 mm)进行了研究。测试结构是使用三种不同的层压压力(50、100和200个大气压)和两种不同的SVM材料(炭黑糊剂和鲸蜡醇)制造的。使用扫描电子显微镜(SEM)分析所得结构的机械性能。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics reliability 》 |2008年第6期| p.866-871| 共6页
  • 作者单位

    Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wroclaw University of Technology, ul. Janiszewskiego 11/17, 50-372 Wroclaw, Poland;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题 ;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号