机译:回流焊接和等温时效中焊料量和焊盘面积对Sn-3.8Ag-0.7Cu和Ni UBM反应的影响
Singapore Institute of Manufacturing Technology, Nanyang Drive, Singapore 638075, Singapore;
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊和热时效过程中的相互作用
机译:焊料量对Sn-Ag-Cu焊料与TiW / Cu / Ni UBM之间界面反应的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用