机译:微电子器件质量和可靠性的结点表征
机译:与微电子器件可靠性相关的嫁接在铝合金金属化表面上的超薄磷酸盐薄膜的生长过程和化学表征
机译:与微电子器件可靠性相关的嫁接在铝合金金属化表面上的超薄磷酸盐薄膜的生长过程和化学表征
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:结温对微电子器件可靠性的影响以及空间应用的注意事项
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:激光扫描共聚焦热反射显微镜用于微电子设备的背面热成像
机译:微电子器件的统一多应力可靠性模型—在1.55μmDFB激光二极管模块中用于空间验证的应用
机译:结温对微电子器件可靠性的影响和空间应用的考虑