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机译:通过背面FIB处理对纳米级IC功能进行物理分析,微调和编辑
Department of Semiconductor Devices, Berlin University of Technology, Einsteinufer 19, Sekr. E2, D-10587 Berlin, Germany;
Department of Semiconductor Devices, Berlin University of Technology, Einsteinufer 19, Sekr. E2, D-10587 Berlin, Germany;
Department of Semiconductor Devices, Berlin University of Technology, Einsteinufer 19, Sekr. E2, D-10587 Berlin, Germany;
DCG Systems Inc., Fremont, CA, USA;
Infineon Technologies AG, Munich, Germany;
Department of Semiconductor Devices, Berlin University of Technology, Einsteinufer 19, Sekr. E2, D-10587 Berlin, Germany;
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