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On the temperature and voltage dependence of short-term negative bias temperature stress

机译:短期负偏压温度应力对温度和电压的依赖性

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摘要

Initial NBTI degradation is often explained by elastic hole trapping which also considerably distorts long-term measurements. In order to clarify this issue, short-term NBT stress measurements are performed using different temperatures, stress voltages, and oxide thicknesses. The data shows a clear temperature activation and a super-linear voltage dependence, thereby effectively ruling out elastic hole tunneling. Rather, our data supports an explanation based on a thermally activated hole capture mechanism.
机译:最初的NBTI降级通常是由弹性孔陷阱解释的,该陷阱也大大扭曲了长期测量。为了澄清这个问题,使用不同的温度,应力电压和氧化物厚度执行短期NBT应力测量。数据显示出明显的温度激活和超线性电压依赖性,从而有效地排除了弹性空穴隧穿。而是,我们的数据支持基于热激活空穴捕获机制的解释。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics reliability 》 |2009年第11期| 1013-1017| 共5页
  • 作者单位

    Institute for Microelectronics, TU Wien, Gusshausstrasse 27-29. A-1040 Wien, Austria;

    Christian Doppler Laboratory for TCAD at the Institute for Microelectronics, Gusshausstrasse 27-29, TU Wien, A-1040 Wien, Austria;

    Infineon Technologies, D-81739 Muenchen, Germany;

    Christian Doppler Laboratory for TCAD at the Institute for Microelectronics, Gusshausstrasse 27-29, TU Wien, A-1040 Wien, Austria;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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