...
机译:介电减薄模型应用于具有Al_2O_3介电常数的金属绝缘体金属电容器
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
Infineon Technologies AG, Reliability Methodology, Otto Hahn Ring 6, 81739 Muenchen, Germany;
机译:结构Al_2O_3 / TiO_2 / Al_2O_3电介质的金属-绝缘体-金属电容器中的漏电流低
机译:不同高k栅极电介质下的金属绝缘体 - 半导体和金属绝缘体 - 半导体 - 绝缘体 - 金属电容器的电气特性在半古典和量子机械模型中研究
机译:未来金属-绝缘体-金属电容器用多层介电薄膜的比较:Al_2O_3 / HfO_2 / Al_2O_3与SiO_2 / HfO_2 / SiO_2
机译:基于SRTIO_3 / AL_2O_3 / SRTIO_3层压电介质的新型金属绝缘体 - 金属电容器
机译:基于低介电常数的有机场效应晶体管和金属绝缘体半导体电容器。
机译:具有TiO2栅极电介质的超薄VO2通道中的正偏置栅极控制的金属-绝缘体过渡
机译:单一SiO2层掺入对金属绝缘金属电容器电气性能的影响,用Al2O3-HFO2-AL2O3电介质
机译:用于GHz多芯片模块的低介电常数绝缘体和金金属化。第2部分