机译:在高温老化过程中测量金球键旁边的应力
Microjoining Laboratory, Centre for Advanced Materials Joining, University of Waterloo, Waterloo, Canada;
MK Electron Co. Ltd., Yongin, Gieonggi-do, South Korea;
Microbonds Inc., Markham, Canada;
机译:钯表面粗糙度对金球键合过程和高温可靠性的影响
机译:钯表面粗糙度对金球键合过程和高温可靠性的影响
机译:从Au-Al线键合的高温测试中解释无损键合应力数据
机译:高温老化期间Au球粘结应力的非破坏性监测
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:Cu au低温流变应力的温度依赖性