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机译:通过激光微加工对可靠的3D柔性IC立方体封装进行原型制作
Budapest University of Technology and Economics, Department of Electronics Technology, Goldman t. 3, 1111 Budapest, Hungary;
机译:通过激光微加工制作可靠的3D折叠式包装的原型
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机译:模拟3D柔性结构的激光微加工
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机译:飞秒激光微加工工程材料:工艺参数研究和微快速成型。
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机译:通过飞秒激光微加工和可拆卸插入微注射成型实现塑料芯片实验室快速成型
机译:可靠的激光焊接包装的Nd:YaG激光器用于空间应用