机译:塑料包装中分层控制的研究
机译:等离子对塑料包装脱层和开裂的影响研究
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:金属复合塑料的热脱层:从包装塑料废料中产生铝的创新方法
机译:回流焊过程中水分引起的塑料IC界面分层的研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:弹性联轴器复合连续纤维增强塑料层压层中分层的实验研究
机译:模具贴装层脱层对塑料封装热性能的影响