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机译:测试温度循环对钽电容器的影响
Tampere University of Technology, Department of Electronics, P.O. Box 692, FI-33101 Tampere, Finland;
rnTampere University of Technology, Department of Electronics, P.O. Box 692, FI-33101 Tampere, Finland;
机译:钽电容器85/85测试和温度循环测试的修改
机译:潮湿环境中电源循环对钽电容器的影响的加速测试
机译:钽电容器的温度循环
机译:温度循环和暴露于极端温度对固体钽电容器可靠性的影响
机译:压力和温度对钽和en屈服强度的影响。
机译:电双层电容上的高温降解测试:剩余电压对劣化的影响
机译:高温下玻璃,铁氟龙和钽电容器的电气特性