...
机译:回流焊期间TQFP封装的界面分层分析
ST Microelectronics, 629 Lorong 4/6 Toa Payoh, Singapore 319521, Singapore;
ST Microelectronics, Via C. Olivetti 2, 20041 Agrate Brianza, Italy;
ST Microelectronics, 629 Lorong 4/6 Toa Payoh, Singapore 319521, Singapore;
ST Microelectronics, 629 Lorong 4/6 Toa Payoh, Singapore 319521, Singapore;
机译:使用全局局部有限元模型对焊料回流过程中塑料球栅阵列封装中界面分层的生长分析
机译:焊料回流中电子包装中湿度诱导分层的综合解决方案
机译:电子封装中无铅焊料回流中的湿热分层
机译:回流焊过程中水分扩散与界面断裂机理对塑料IC封装界面脱层的综合分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件