机译:固化引起的微电子产品翘曲的预测
Delft University of Technology, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, The Netherlands;
Delft University of Technology, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, The Netherlands;
Delft University of Technology, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, The Netherlands;
Infineon Technologies AC, 81726 Munich, Germany;
机译:固化型翘曲的翘曲致敏感胁迫降低热固性层压板
机译:涂层中诱导产生的应力和翘曲的分析估计
机译:反向传播神经网络建模,用于注塑过程中塑料产品的翘曲预测和优化
机译:固化引起的微电子翘曲:与实验的比较
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:固化翘曲的热固性层压材料翘曲的残余应力