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机译:利用钳位直通硅通孔互连技术开发三维芯片堆叠技术
Advanced Process Engineering, Wireless Communication Org, Quanta Research Institute, Quanta Computer Inc., Hsinchu, Taiwan;
Advanced Process Engineering, Wireless Communication Org, Quanta Research Institute, Quanta Computer Inc., Hsinchu, Taiwan;
Dept. of Aerospace and Systems Engineering, Feng Chia University, Taichung, Taiwan;
Dept. of Aerospace and Systems Engineering, Feng Chia University, Taichung, Taiwan;
机译:具有硅通孔和小批量无铅互连的3D芯片堆叠技术
机译:具有硅通孔和小批量无铅互连的3D芯片堆叠技术
机译:使用埋入式垂直腔表面发射激光芯片和锥形硅通孔的光学插入器技术,实现高速芯片间光学互连
机译:晶圆通孔互连以及芯片和晶圆的三维堆叠的制造技术
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告
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