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Mechanism of breakdown voltage wavering in power MOSFET induced by silicon crystalline defect

机译:硅晶缺陷引起功率MOSFET击穿电压波动的机理

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摘要

This paper presents the impact of silicon crystalline defects generating mechanism of breakdown voltage degradation on low voltage vertical Power N-MOSFETs, functioning in avalanche mode. The physical defect determination is presented through a full failure analysis: it includes specific sample preparation, electrical characterization using EMMI techniques and physical characterizations using Scanning Electron Microscope, Transmission Electron Microscope and chemical delineation etches. Silicon crystal defects (edge dislocation and stacking fault) are found to be at the origin of the failure. Then, a discussion presents how the failure mechanism impacts the device structure and some possible root cause at the origin of the defect.
机译:本文介绍了击穿电压下降的硅晶缺陷产生机理对以雪崩模式工作的低压垂直功率N-MOSFET的影响。物理缺陷的确定是通过全面的故障分析来表示的:包括特定的样品制备,使用EMMI技术的电表征以及使用扫描电子显微镜,透射电子显微镜和化学刻划蚀刻的物理表征。发现硅晶体缺陷(边缘错位和堆垛层错)是故障的根源。然后,讨论提出了故障机制如何影响器件结构以及缺陷根源的某些可能根本原因。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics reliability》 |2011年第11期|p.1908-1912|共5页
  • 作者

    Y.Weber;

  • 作者单位

    Freescale Semiconducteurs France SAS, Toulouse Product Analysis Lab., 134 Avenue du General Eisenhower, B.P. 72329, 31023 Toulouse, Cedex, France;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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