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A study of the effect of degradation of the aluminium metallization layer in the case of power semiconductor devices

机译:功率半导体器件中铝金属化层退化的影响研究

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摘要

The paper describes ageing mechanisms of the metallization layer deposited on the chips of power semiconductor devices, and the effects of its ageing on electrical performances of a power transistor. We have tried to link changes in electrical performances to metallization degradation, in order to better understand the origin of the physical mechanisms of ageing and the effects of the degradation of the metallization on electrical performances of tested devices.
机译:本文描述了沉积在功率半导体器件芯片上的金属化层的老化机理,以及其老化对功率晶体管电性能的影响。我们试图将电性能的变化与金属化退化联系起来,以便更好地了解老化的物理机制的起源以及金属化退化对被测器件的电气性能的影响。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics reliability》 |2011年第11期|p.1824-1829|共6页
  • 作者单位

    SATIE, ENS de Cachan, CNRS, CNAM, UniverSud Paris 61 Av. du President Wilson, 94235 Cachan, France,LMT, ENS de Cachan, CNRS, UniverSud Paris 61 Av. du President Wilson, 94235 Cachan, France;

    SATIE, ENS de Cachan, CNRS, CNAM, UniverSud Paris 61 Av. du President Wilson, 94235 Cachan, France;

    LMT, ENS de Cachan, CNRS, UniverSud Paris 61 Av. du President Wilson, 94235 Cachan, France;

    SATIE, ENS de Cachan, CNRS, CNAM, UniverSud Paris 61 Av. du President Wilson, 94235 Cachan, France;

    Microsemi Power Module Products, 26 rue de Campilleau, F33520 Bruges, France;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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