机译:焊接工艺参数对200℃储存AlSiCu芯片缩孔和Cu球键相形成的影响。
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Berlin, Germany;
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机译:扩散结合工艺参数对Mg-Cu异种接头结合特性的影响
机译:40- <公式Formulatype =“ inline”>
机译:铜锡瞬态液相晶圆键合:工艺参数对键合界面质量的影响
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:工艺参数对热超声铜球焊接中可焊性的影响