机译:电子的恶劣环境应用-铜线的可靠性及其可测试性
Robert Bosch GmbH, Corporate Research, Schwieberdingen, Germany,Institute of Microsystems Technology (IMTEK). University of Freiburg, Germany;
Robert Bosch GmbH, Corporate Research, Schwieberdingen, Germany;
Robert Bosch GmbH, Corporate Research, Schwieberdingen, Germany;
Robert Bosch GmbH, Corporate Research, Schwieberdingen, Germany;
Institute of Microsystems Technology (IMTEK). University of Freiburg, Germany;
机译:基于4H-SIC MOSFET的集成电路高温可靠性,具有苛刻环境应用的NI / NB欧姆触点
机译:4H-SiC上Ni / Nb欧姆接触的高温可靠性,适用于恶劣环境
机译:恶劣环境应用中具有稳定保护涂层的SiC欧姆接触的结构和可靠性分析
机译:用于高可靠性和恶劣环境应用的使用导电粘合剂的电子组件的可靠性分析
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:用于恶劣环境应用的聚合物平面布拉格光栅的基于微结构的光纤耦合
机译:用于苛刻环境应用的聚合物微电子包装封装的开发
机译:用于恶劣环境应用和行星探测的微系统,空间合格电子和移动传感器平台