机译:高温贴片材料的热循环分析
Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;
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机译:烧结银(AG)接头的热循环作为模具连接材料
机译:使用纤维布拉格光栅传感器在低温温度下的水泥基材料的热应变及其冻融循环
机译:温度循环和温度/湿度升高对热界面材料热性能的影响
机译:水分对集成电路封装的芯片连接材料在高温下的粘合强度
机译:一种快速测试仪器,用于估计非等温加热过程中食品材料在高温下的热性能。
机译:膨胀石墨/石蜡/硅橡胶作为用于热能存储和热界面材料的高温形状稳定相变材料
机译:高速热循环中Sn-Ag-Cu模具连接接头中热疲劳裂缝网络的形成机制
机译:四种贴片材料的热模拟