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Thermal cycling analysis of high temperature die-attach materials

机译:高温贴片材料的热循环分析

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摘要

This work aims at the experimental thermo-mechanical evaluation of different die-attach materials using test vehicles representing the final packaging assemblies. The experiments are based on a harsh thermal cycling system and analysis tools for evaluating the final die-attach integrity. In this paper, we present a finite elements simulation analysis of the test vehicle, the design of the harsh thermal cycling system (-80 to 400 ℃) and the first results obtained with AuGe and PbSnAg as die-attach alloys.
机译:这项工作旨在使用代表最终包装组件的测试工具,对不同的芯片连接材料进行实验热机械评估。实验基于苛刻的热循环系统和分析工具,用于评估最终的芯片连接完整性。在本文中,我们介绍了测试车辆的有限元模拟分析,苛刻的热循环系统(-80至400℃)的设计以及以AuGe和PbSnAg作为芯片连接合金获得的第一批结果。

著录项

  • 来源
    《Microelectronics & Reliability》 |2012年第10期|p.2314-2320|共7页
  • 作者单位

    Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;

    Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;

    Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;

    Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;

    Inseitut de Microelectronica de Barcelona, Centre National de Microelectrdnka 1MB-CNM (CSIC), Campus UAB Betlaterra, 08193 Cerdanyola del Valles, Barcelona, Spain;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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