机译:QFN封装中焊点的结构健康监测
Engineering School, Bar-Han University, Ramat-Gan 52900, Israel;
Engineering School, Bar-Han University, Ramat-Gan 52900, Israel;
机译:QFN封装施工对焊点耐久性的影响
机译:QFN和PowerQFN封装的全面板级焊点可靠性建模和测试
机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:无铅SnAgCu焊接接头的可靠性研究。 QFN封装中的SnPb焊料接头
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:QFN封装焊接和工艺流程