机译:三维微电子封装中硅通孔结构的热膨胀行为
Department of Mechanical Engineering, University of New Mexico, Albuquerque, NM 87131, USA;
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机译:用于微电子包装的纳米颗粒增强环氧树脂的热行为
机译:微电子/光电包装中纳米复合焊料的热疲劳和蠕变断裂行为
机译:热载荷下封装微电子封装中脱层的实验和三维建模
机译:用于微电子应用的超薄低介电聚合物薄膜的有效热膨胀行为
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:尿素对IOTA-carrageenan的三维结构粘弹性和热行为的影响
机译:关于火灾暴露于火灾的三维钢框架的偏转行为分析方法,其考虑了地板的热膨胀
机译:用于微电子封装的材料的热导率的温度依赖性:微观结构和杂质的测量和建模效果。