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机译:用于硅基材料室温键合的含氟等离子体活化研究
Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo, Tokyo 113-8656, Japan;
Department of Precision Engineering, School of Engineering, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo, Tokyo 113-8656, Japan;
机译:室温氟含有等离子体活性粘合的机制
机译:通过等离子体激活的直接键合整合在基于Si基底物上的单晶SiC
机译:使用顺序等离子体激活的无空隙室温硅晶圆直接键合
机译:含氟等离子体激活的室温键合及其键合机理
机译:早期和晚期过渡金属配合物活化碳-氟和碳-碳键的机理研究。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:能够惰性键活化的活性镍(0)配合物的合成配体设计:碳氟和碳氢键活化和催化功能化
机译:等离子喷涂材料颗粒 - 基板结合的初步研究