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机译:避免在冶金学中制备大功率模块中的芯片连接焊点时产生误导性伪影
ABB Switzerland Ltd., Semiconductor, Fabrikstrasse 3, CH-5600 Lenzburg, Switzerland,ETH Zurich, Integrated System Laboratory, ETH-Zentrum, CH-F092 Zurich, Switzerland;
ETH Zurich, Integrated System Laboratory, ETH-Zentrum, CH-F092 Zurich, Switzerland;
机译:脉冲大电流功率循环中IGBT模块中固晶焊点的失效机理
机译:用于大功率模块的PbSnAg贴片焊点的热循环和温度老化的研究
机译:烧结银关节冶金和力学性能对高温电源模块的模具附着可靠性的影响
机译:GaN微加热器芯片,用于通过Ag烧结接头和高温焊料对芯片连接模块进行功率循环
机译:烧结AG模具作为提高大功率模块的热性能的解决方案
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装