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机译:Cu-Al球形键合中金属间化合物的表征:机械性能,界面分层和导热性
TNO Technical Sciences, De Rondom 1, Eindhoven, The Netherlands;
TNO Technical Sciences, De Rondom 1, Eindhoven, The Netherlands;
ASML, De Run 6501, Veldhoven, The Netherlands;
机译:金属间化合物在铜铝球键合界面机械疲劳行为中的作用
机译:Cu-Al球键接口处Cu9Al4的腐蚀诱导的质量损失:基于全浸的Cu,Al和Cu-Al金属间电流耦合解释
机译:引线键合界面形成Cu-Al金属间化合物的综合透射电镜研究
机译:Cu-Al球形键合中金属间化合物的表征:机械性能,分层强度和导热性
机译:金属间化合物HO-锌(2)的一些热力学性质。
机译:金属间化合物对火花等离子体烧结制备Al-Cu复合材料热力学性能的影响
机译:液相反应过程中焊料与Cu衬底之间的界面处Cu-Zn和Cu-Al金属间化合物大量剥落
机译:金属间化合物的键合,能量学和力学性质。