机译:通过优化硅化条件改善硅化镍的薄层电阻均匀性
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Semiconductor Kyushu Yamaguchi Co. Ltd., 1-1-1 Yahata, Kumamoto, Kumamoco 861-4195, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Renesas Electronics Corp.. 1-11-73 Takarada. Tsuruoka, Yamagata 997-8522, Japan;
Frontier Research Center, Tokyo Institute of Technology, Nagatsuta, Midori-ku, Yokohama 226-8502, Japan;
机译:使用镍硅化物降低多晶硅微悬臂梁的薄层电阻和低热预算松弛应力梯度
机译:通过二次离子质谱法测量硅化镍/硅界面处砷的再分布:伪影和优化的分析条件
机译:镍镀PANi / PTT复合织物的薄层电阻与化学镀条件的关系
机译:硅化镍薄层电阻均匀性的分析与改进
机译:通过用硅或镍-钴双分子层对硅进行完全硅化来实现双重功函数金属栅极。
机译:工艺参数对掺氟氧化锡薄膜薄层电阻均匀性的影响
机译:通过采用均匀的发射极的较低薄层电阻的更深发射极来提高效率