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机译:有限元仿真方法研究3-D功率晶体管的电热行为
KAI, Kompetenzzentrum Automobil-und Industrie-Elektronik GmbH, Europastrasse 8, 9524 Villach, Austria;
KAI, Kompetenzzentrum Automobil-und Industrie-Elektronik GmbH, Europastrasse 8, 9524 Villach, Austria,Universita degli Studi di Napoli "Federico II", Dipartimento di Ingegneria Biomedica, Elettronica e delle Telecomunicazioni, via Claudio 21, 80125 Napoli, Italy;
Infineon Technologies AC, Am Campeon 1-12, D-85579 Neubiberg, Germany;
Infineon Technologies AC, Am Campeon 1-12, D-85579 Neubiberg, Germany;
Universita degli Studi di Napoli "Federico II", Dipartimento di Ingegneria Biomedica, Elettronica e delle Telecomunicazioni, via Claudio 21, 80125 Napoli, Italy;
机译:使用电热大信号描述模拟封装式GaN功率晶体管中的RF功率
机译:从UIS行为的电热仿真评估功率DMOS晶体管的坚固性
机译:一种简单有效的XFEM方法进行3-D裂纹模拟
机译:2-D / 3-D数值模拟和模拟支持电力二极管边缘终端的电热分析和优化
机译:使用最佳激励和行为微观模拟方法对下班时间交付政策设计进行调查。
机译:修复股疝的微创新技术:通过股骨入路的3-D贴片设备
机译:在适用于CAD的时标上,首次展示了微波功率FET和MMIC的完全物理的,与时间相关的耦合电热仿真结果。这是通过将功率FET或MMIC中随时间变化的热流的原始分析热阻矩阵模型与晶体管的完全物理电CAD模型相结合来实现的。