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机译:等温老化过程中Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料凸块的冲击强度
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan,Jiangsu Provincial Key Laboratory of Advanced Welding Technology, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
Lead-free solder; Solder bump; Impact test; Joint strength; Fracture morphology; Isothermal aging;
机译:150°C时效后凸点金属化下Ti / Ni(V)/ Cu Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的冲击试验
机译:150°C时效后凸点金属化下Ti / Ni(V)/ Cu对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的冲击测试
机译:等温时效对共晶Sn37Pb和Sn3.5Ag焊料的组织和焊料凸点剪切强度的影响
机译:SN-3.0AG-0.5CU / Cu焊料凸起由两个二元电镀制成的Sn-3.0AG-0.5CU / Cu焊料凸块的界面反应和关节强度。
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:热老化对甲酸气氛下焊接凸块冲击强度的影响