机译:3D C2W(芯片到晶圆)跌落测试可靠性的3D有限元建模:内部架构和材料的优化
Laboratoire de Mecanique et Rheologie, EPU, Universite de Tours, France;
Laboratoire de Mecanique et Rheologie, EPU, Universite de Tours, France;
Laboratoire de Mecanique et Rheologie, EPU, Universite de Tours, France;
STMicroelectronics, Tours, France;
机译:连续切屑材料端面铣削的3D有限元建模
机译:连续切屑材料端面铣削的3D有限元建模
机译:具有材料非线性的深层隧道3D有限元建模优化
机译:芯片级封装上跌落测试可靠性的3-D有限元仿真:关注组件架构和材料
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响