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机译:TCAD仿真在导通和关断短路条件下相邻IGBT单元中电流丝的形成
Hitachi Ltd, Res & Dev Grp, Hitachi, Ibaraki 3191292, Japan;
ETH, Swiss Fed Inst Technol Zurich, Integrated Syst Lab, CH-8092 Zurich, Switzerland;
IGBT; Current filamentation; Short circuit; Hole injection efficiency; Avalanche;
机译:使用基于2D物理的器件仿真的分步方法来分析短路和关断感应条件下的IGBT故障机理
机译:适用于在4kA脉冲电流下运行的4.5kV压装IGBT的具有改善的短路检测和关断能力的栅极单元
机译:IGBT短路关断时的鲁棒性及其权衡特性研究
机译:IGBT短路和二极管关断期间的临界电流灯丝的比较
机译:非钳位感性负载条件下IGBT关断故障的综合研究
机译:具有TCAD仿真的反馈场效应晶体管的单片3D集成电路逆变器研究
机译:逐步方法使用2D物理基于设备仿真分析短路下的IGBT失效机制和短路电感条件
机译:在参考辐照条件下预测硅太阳能电池短路电流的新技术