机译:等离子工艺引起的损伤对MOSFET参数变异性和可靠性的影响
Kyoto Univ, Grad Sch Engn, Nishikyo Ku, Kyoto 6158540, Japan;
Kyoto Univ, Grad Sch Engn, Nishikyo Ku, Kyoto 6158540, Japan;
Plasma-induced damage; MOSFET; Variability; Threshold voltage; Drain current; TDDB;
机译:等离子体工艺引起的损伤对MOSFET偏置温度不稳定性的影响
机译:由于机械应力增强的等离子体工艺引起的损伤,导致阈值电压漂移在0.13- $ muhbox {m} $ pMOSFET中
机译:结掺杂分布对带有薄盒层MOSFET的绝缘子上完全耗尽硅的器件性能变异性和可靠性的影响
机译:等离子工艺引起的充电损坏导致高k MOSFET性能下降—对器件参数变化的影响
机译:等离子体工艺引起的薄栅极氧化物上的充电损伤
机译:内在变异性和实验参数对小动物PET数据可靠性的影响
机译:等离子体诱导的损伤建模及其对高级电子设备中参数变化的影响