机译:稳健的电热IGBT SPICE模型:在短路保护电路设计中的应用
Univ Naples Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Naples Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Naples Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Naples Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Univ Naples Federico II, Dept Elect Engn & Informat Technol, I-80125 Naples, Italy;
Vishay Intertechnol, Diodes Div, I-10071 Turin, Italy;
Vishay Intertechnol, Diodes Div, I-10071 Turin, Italy;
Vishay Intertechnol, Diodes Div, I-10071 Turin, Italy;
IGBT; SPICE model; Electro-thermal; Short-circuit;
机译:IGBT的电热模型:在短路条件下的应用
机译:集成式IGBT短路保护结构:设计和优化
机译:动态IGBT模型:应用于短路操作期间顶层金属老化对芯片电热分布的影响
机译:使用先进的PSpice模型对短路情况下的IGBT进行快速,准确的Icepak-PSpice协同仿真
机译:新型基于硅的可控整流器(SCR)的器件的设计,表征和紧凑模型,用于集成电路中的静电放电(ESD)保护应用。
机译:基于参数估计的多极PMSM匝间短路故障鲁棒诊断方法
机译:利用先进的pspice模型快速准确地进行短路IGBT的Icepak-pspice协同仿真