机译:Zn-4Al-3Mg-xSn高温无铅焊料的印象蠕变行为
Univ Tehran, Coll Engn, Sch Met & Mat Engn, Tehran, Iran;
Univ Tehran, Coll Engn, Sch Met & Mat Engn, Tehran, Iran;
High-temperature lead-free solder; Impression creep; Creep mechanism;
机译:Zn-Sn高温无铅焊料的蠕变行为
机译:Zn-Sn高温无铅焊料的蠕变蠕变行为
机译:锌和锑的添加对无铅Sn-3.5Ag钎料合金蠕变行为的影响
机译:微电子封装中无铅焊料互连的蠕变行为:压痕测试和本构模型
机译:在室温和高温下对非复合无铅焊料的整体和局部蠕变应变和蠕变特性的分析。
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:一种无铅微电子焊料的压痕蠕变的方法