机译:线状微型标本在电迁移和热测试过程中用于多模式表征的原位夹具
Arizona State Univ, Mat Sci & Engn, Tempe, AZ 85287 USA;
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Solder; Electromigration; EM; Fixture; In situ; X-ray; Tomography; Microtomography; Micro-tomography; CT; XCT; Microct; Micro-CT; Lab-scale; Electron backscatter diffraction; EBSD; Orientation image mapping; OIM; Multi-modal;
机译:X70管线钢中氢脆性的宏观和微观研究,包括原位和异位充氢拉伸试验以及原位电化学微悬臂弯曲试验
机译:考虑薄试样重力和热膨胀的原位拉伸试验杨氏模量的测量误差
机译:改进的等温电迁移试验,用于表征铜-镶嵌
机译:原位测定焊接接头电迁移检测期间的标本温度
机译:水平弯曲的管状法兰梁测试样品的测试装置和装载夹具的分析和设计。
机译:用于胃肠道上皮细胞生理原位表征的微型生物反应器
机译:原位\ u3c / i \ u3e sTEm技术在电迁移测试中表征纳米级互连
机译:内华达州尤卡山原位热测试区的特定地点热力学和机械特性