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机译:通过在电子组件顶部使用倒角来提高冷却效率
USTO MB Univ, LAHN, Lab Aerohydrodynam Navale, Oran 31000, Algeria;
USTO MB Univ, LAHN, Lab Aerohydrodynam Navale, Oran 31000, Algeria;
USTO MB Univ, LAHN, Lab Aerohydrodynam Navale, Oran 31000, Algeria;
Electronic component; Cooling effectiveness; Wall mounted cube; Impinging jet; Shear Stress Transport (SST) turbulence model; Jet in cross flow;
机译:电子零件顶部圆角对冷却效率影响的数值研究
机译:不同相变材料改善电子设备散热器散热性能的比较效果
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机译:对高密度包装电子设备中安装的组件周围的脉动气流的冷却性能的基础研究(组件形状对冷却性能的影响)
机译:经受高自由流湍流的第一级涡轮叶片上的详细薄膜冷却效率和三分量速度场测量。
机译:在改善神经系统预后方面血管内冷却优于表面冷却但是安全性又如何呢?
机译:不同相变材料改善电子器件散热器冷却性能的比较效果
机译:电子冷却流通模块有效性的实验研究