机译:环氧树脂模塑料中取决于厚度的非菲克吸湿性
Univ Teknol Malaysia, Fac Mech Engn, Ctr Composites, Utm Skudai 81310, Johor Bahru, Malaysia;
Multimedia Univ, Fac Engn & Technol, Ctr Adv Mat & Green Technol, Jalan Ayer Keroh Lama, Melaka 75450, Malaysia;
Univ Teknol Malaysia, Fac Mech Engn, Ctr Composites, Utm Skudai 81310, Johor Bahru, Malaysia;
Univ Teknol Malaysia, Fac Mech Engn, Ctr Composites, Utm Skudai 81310, Johor Bahru, Malaysia;
Thickness-dependent; Non-Fickian; Moisture; Absorption; Molding compound;
机译:使用普通编织环氧复合材料的进一步推广厚度依赖性非FICKIAN吸湿模型
机译:等离子处理对环氧模塑化合物/硅芯片(EMC /芯片)界面之间的粘合强度和吸湿特性的影响
机译:充填剂的变化引起的芯片级封装用液态环氧成型胶的吸湿性能
机译:电子包装用环氧模塑化合物的水分吸收和吸湿膨胀的原位表征
机译:硅胶/磷光体复合物和环氧树脂复合材料中的吸湿和吸湿溶胀在芯片的发光二极管中
机译:单向碳/环氧复合材料的延伸厚度依赖性吸湿模型
机译:根据填料变化的芯片鳞片包装液体型环氧模塑化合物的吸湿性
机译:Kevlar填充环氧模塑料的表征。